中國最大晶圓代工業者中芯國際（SMIC），將在本月中旬於香港、美國兩地同時股票上市，集資約16億美元，並可望從全球第五大晶片代工廠躍升至第三大；而投資機構表示，未來中芯將成為晶圓雙雄台積電及聯電的長遠威脅。.

路透社指出，根據一份投資機構有關中國晶圓代工廠的報告，中芯國際當年以10億美元的資本開始發展，去年透過私募籌集約6.3億美元成功後，將搖身一變成為市值逾60億美元的上市公司，規模直追全球第二大晶圓代工廠聯電。

中芯在享受中國政府優惠政策及低人力成本下，生產成本明顯低於競爭對手。此外因半導體景氣回春，晶圓雙雄產能吃緊，中芯也因此獲得不少新訂單，該公司目前最大的客戶包括韓國三星電子（Samsung）以及德州儀器（TI）。中芯至去年底的產能已達到每月5.8萬片晶圓，估計今年將達到每月12.5萬片，已達台積電的三成左右，並可望取代新加坡特許（Chartered）成為全球第三大晶片代工廠。

而對該公司的來勢洶洶，證券投資分析師表示，在中國政府作為後盾的優勢條件下，中芯儘管仍落後台積電、聯電一段距離，但在長遠未來仍是晶圓雙雄的威脅。