大陸晶圓代工市場的成長潛力不容忽視，自2000年至今短短2、3年內，大陸5大晶圓廠合計年營收，已從原先的不及1.5億美元成長至3億美元以上；而大陸目前五大晶圓廠中芯、上海貝嶺、上海先進、華虹NEC、上華華晶等，目前發展仍以6、8吋生產線為重，預期首座12吋晶圓廠的催生者應是中芯。

據Digitimes外電報導，整體說來現階段大陸半導體市場仍以0.25～0.35微米技術為主流，尚無法全面邁向0.13微米主流製程，產品線也尚停留在6、8吋階段；在IC設計方面，大陸水準或許尚不及歐美同業，此卻相對造就大陸業者在代工市場的生存空間，論製程技術、論規模，台灣晶圓代工業者現固然居於領先，但就中長期來看，大陸業者的未來發展不容忽視。

以目前大陸各大晶圓業者的發展情況來看，中芯強調12吋廠興建工程完全依照進度，預計可在12月裝機與進行測試，並成為大陸首家啟用12吋生產線的晶圓代工業者。上海貝嶺則正遵循計畫佈設8吋生產線，8吋廠能源系統、設備安裝及測試作業，預計2004年上半完工，2004年底前即可試產。

另7.76％股份為上海貝嶺持有的上海先進，現主要以5、6吋線生產，正計劃透過上市、增資等方式替8吋生產線籌資，預期在2004年底前進行試產。由NEC投資的華虹NEC，則將配合手機、家電用IC需求增長，投資100億日圓將現有產能提升60％；上華華晶則繼決定斥資1.5億美元在無錫新區興建第二座廠後，表示將導入0.35微米製程，新廠預計於2004年投產，第一階段月產能可達1萬片（以6吋晶圓計）。