在工研院的協助下，群創有可能成為全球第一家跨足扇出型面板級封裝（FOPLP）市場的面板業者，其主打的競爭優勢，就是高於晶圓級封裝（FOWLP）數倍的產能，同時成本更是倍數的減少。目前群創預計在3年後進入量產階段。

工研院攜手群創 跨足扇出型面板級封裝市場

選定在SEMICON Taiwan開展首日，工研院與群創光電正式宣布合作，將由工研院授權其扇出型面板級封裝技術給群創，並協助群創將該技術導入3.5代線的廠房中。

工研院光電系統所副所長李正中表示，智慧與多功的應用趨勢帶動了扇出型封裝技術的發展，在高I/O與高性能的需求下，扇出型的封裝技術變成了晶片製造的主流型式。然而，除了追求性能之外，經濟成本也是非常重要的考量，尤其物聯網這類的應用都是屬於高量產的市場，如何優化整體的生產成本就是非常關鍵。

李正中指出，相較於晶圓級封裝，採用矩形的面板級封裝能夠提供數倍以上的產能，以工研院試產的2.5代線為例，就可以增加約2.5倍產量，若以3.5代線的面積來算，則成長至約6.5倍。

而在製程技術方面，李正中強調，採用面板級封裝的線路規格可達2微米（μm），足以滿足目前的中高階製程需要。

身為台灣產能最大的顯示面板業者，群創為何要跨足半導體封裝市場？是業界一致的疑問。

群創光電技術開發中心協理韋忠光解釋，由於目前顯示面板產業已演進到了以大尺寸為主的時代，3.5代的廠房早已面臨淘汰的問題。而群創自2016年起就在思考有無其他的用途，經由工研院的建議，覺得轉進封裝市場是最佳的策略。

韋忠光表示，相較於傳統的封裝業者，面板廠進入封裝市場具有強大的成本競爭力。因為目前3.5代線的設備成本攤提早已結束，其中最重要的顯影設備也都已具備，而且轉進面板級封裝所要購置的新設備成本也非常低，因此幾乎是沒有需要增加新的投資。

韋忠光指出，目前群創規劃花費3年的時間進行導入，希望在3年之後就能啟動面板級封裝的市場，成為全球首家投入封裝市場的顯示面板業者。

技術亮點

除了倍增的能產之外，工研院也將授權旗下的無光罩數位圖樣化技術（Digital Lithography Technology，DLT）給群創。該技術能在無需光罩製程中，達成高解析的圖案佈線，可進一步降低面板級封裝的生產成本。

工研院產業化資深經理鄭惟元博士表示，相較於傳統的光罩顯影製程需要1周的時間來完成圖案化設計，工研院的DLT技術僅需要16分鐘就能完成，不僅全面性的節省了時間成本，同時更無需數百萬的光罩費用，對於面板級封裝來說，將是降低成本的一大利器。

此外，由於需要在更大面積進行生產，因此克服翹曲和靜電防護也是面板級封裝的一大挑戰。對此，工研院也提供了針對翹曲問題的材料和製程結構，同時也具備靜電防護薄膜元件的整合技術，完整支援投入面板級封裝的所有生產需求。

目前雙方正積極進行3.5代線的導入工作，主要的挑戰則在於克服更大尺寸生產面積的翹曲問題，以及生產驗證和測試的流程等。