AMD展示了最新的運算與繪圖技術創新成果，以加速推動高效能運算產業體系的發展，涵蓋遊戲、PC以及資料中心。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士發表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術；與業界領導廠商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術在汽車與手機市場的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來領先的資料中心效能；以及為遊戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術。

AMD總裁暨執行長蘇姿丰展示AMD全新3D chiplet技術

AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士表示，AMD的高效能運算與繪圖技術持續被擴大採用，AMD持續著為產業創新的步伐。隨著新款Ryzen處理器、Radeon顯示卡以及第一波AMD Advantage筆電的推出，我們將繼續為遊戲迷與玩家擴展AMD產品與技術的產業體系。我們產業的下個創新疆界，是將晶片設計推向第三維度。我們在COMPUTEX上亮相3D chiplet技術的首個應用，展現我們將致力於推動高效能運算的發展，顯著提升使用者體驗。我為我們在整個產業體系中培養的深厚夥伴關係感到自豪，這攸關我們日常生活中不可或缺的各種產品與服務。

透過AMD 3D chiplet技術，AMD持續鞏固領先業界的IP和對尖端製程與封裝技術的投入，此為一項封裝方面的突破，採用hybrid bond技術，將AMD創新的chiplet架構與3D堆疊結合，提供比2D chiplet高出超過200倍的互連密度，以及比現有3D封裝解決方案高出超過15倍的密度。AMD與台積電緊密合作開發出這項領先業界的技術，功耗低於現有的3D解決方案，也是全球最具彈性的active-on-active矽晶堆疊技術。

AMD所展示的3D chiplet技術的首個應用，與AMD Ryzen 5000系列處理器原型晶片綁定的3D垂直快取，旨在為廣泛的應用提供顯著的效能提升。AMD也將按既定時程，在今年底前開始生產運用3D chiplet技術的未來高階運算產品。