帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Chiplet小晶片將考驗IC設計的跨領域整合能力
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2021年05月09日 星期日

瀏覽人次:【2815】
「Chiplet」這個名詞第一次出現的時候,對於我們這些非英語系的國家來說,實在有點摸不著邊際,不僅是因為從沒見過這個英文單字,更是因為這樣的晶片設計概念也沒在腦海裡存在過,所以一片霧矇矇的,很難把它真的放在心上。
...
...
使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

關鍵字: chiplet 
相關新聞
AMD自調適小晶片設計 獲IEEE 2024企業創新獎
是德Chiplet PHY Designer可模擬支援UCIe標準之D2D至D2D實體層IP
Silicon Labs以全新8位元MCU系列產品擴展MCU平台
Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會
Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代
相關討論
  相關文章
» 意法半導體打造矽光子技術 引領資料中心與AI運算
» 感測元件的技術與應用
» 感測,無所不在
» 微控制器的AI進化:從邊緣運算到智能化的實現
» 半導體產業未來的八大關鍵趨勢


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK946490Z20STACUKY
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw