不可諱言的，物聯網應用已經成了眾多晶片業者們所競逐的主要市場，當然，由於物聯網所涵蓋的應用範圍相當大，即便是國際級的晶片業者也無法橫掃所有的終端應用，Silicon Labs副總裁暨MCU及無線產品總經理Daniel Cooley直言，從桌上型電腦、手持裝置乃至於各類不同的物聯網終端，各有晶片業者發揮的空間，像是英特爾就在電腦市場上居於領導地位，高通就擅長手持與平板電腦市場，Silicon Labs本身就專精於不同種類的物聯網終端，但在這個市場也有許多其他的競爭對手，像是ST（意法半導體）或是TI（德州儀器）等，它們也都積極經營此一市場。

Silicon Labs副總裁暨MCU及無線產品總經理Daniel Cooley

Daniel Cooley進一步談到，未來物聯網的發展，會同時針對功能性、連結能力、功耗與整合度等面向作進一步的提升，在連結能力方面，必須要具備Wi-Fi、ZigBee、藍牙與Thread等標準，頻段方面則是要包括Sub-GHz、2.4GHz與5GHz等，所以在整合度上，未來物聯網專用的系統單晶片就必須具備多個協定的無線射頻技術、混合訊號元件、能源管理與感測器介面，這些都必須交由Cortex-M系列的處理器核心來負責統籌。

不過，由於Cortex-M系列的處理器核心亦可以分成M0、M0+、M3、M4與M7等，究竟何種核心較為適用物聯網專用的系統單晶片，Daniel Cooley認為，M0+、M3、M4可能相對適合，理由在於在記憶體架構方面相對簡單，而且易於推廣到市場，記憶體容量的使用上，約莫從256KB到2MB不等。

至於在物聯網終端應用上，還是可以區分成消費性電子、工業、汽車與醫療等應用類別，根據HIS Technology統計，到了2025年，物聯網市場中可以連線裝置的數量高達754億個，其中工業應用就佔了近一半的比重。未來Silicon Labs是否會將重心放在工業應用，Daniel Cooley表示，Silicon Labs過去一直都有在耕耘工業應用市場，但未來物聯網系統單晶片的功能不會特別侷限於單一使用情境，而是可以廣泛地滿足各種應用情境，所以Silicon Labs會抱持相對持平的態度來看待各種市場的發展，不過就他觀察，消費性電子應有機會率先採用物聯網系統單晶片的解決方案。