Airspan Networks宣佈與推動高能效創新的安森美半導體（ON Semiconductor）合作，充分利用領先業界的Wi-Fi 6高性能方案，採用QCS-AX晶片組，用於固定無線接入（FWA）應用。

QCS-AX_晶片組

Airspan在全球部署了幾十萬個站點，在為通訊服務供應商提供最尖端的創新無線方案，實現高可靠性的公共和私人、城市、郊區和農村應用。Airspan提供大容量、高性能的方案，以進行高性價比，快速的大規模部署。

下一代Airspan方案將充分利用安森美半導體的QCS-AX Wi-Fi 6系列晶片組。這些產品將最大化新的Wi-Fi 6標準的優勢，包括6 GHz頻段中的額外頻譜。基於正交頻分多址（OFDMA）的8x8波束成形技術，利用160 MHz通道和1024正交調幅（QAM）的調製速率，將顯著提高抗干擾能力，實現更高的頻譜效率，並提供數千兆位元的容量。

Airspan首席執行官（CEO） Eric Stonestrom表示：「我們很高興能擴大與安森美半導體的合作，提供固定無線接入/回程及室內和戶外Wi-Fi熱點，以更低的成本提供顯著增強的性能。」

安森美半導體Quantenna聯接方案行銷副總裁Irvind Ghai表示：「 FWA的創新擴展Wi-Fi用例到戶外領域。充分利用Wi-Fi 6卸載到LTE/5G網路，令終端使用者可期待快速無縫聯接。我們很高興繼續與Airspan合作，為偏遠服務不足的市場帶來新的聯接。」

FWA需求不斷提高，其容量和可靠性對學校、醫院、執法、經濟增長等的日常使用至關重要。Airspan Networks致力於持續滿足市場需求，及塑造未來的網路。