Qualcomm在IEEE802.11n技術的發展上又有新突破。據了解，Qualcomm將於2007年7月在日本展示依據IEEE 802.11n規範（Draft 2.0）、最大傳輸速率達315Mbps的新一代WLAN產品。

Qualcomm將在2007年7月18日於東京有明國際會展中心（東京Bigsight）所舉行的Wireless Japan 2007展覽中對外展示新產品。新產品使用符合IEEE 802.11n規格，Draft 2.0標準晶片組的Mini PCI Express介面，這也將是首次在日本使用Mini PCI Express介面，達300Mbps傳輸速率的IEEE802.11n晶片組的公開展示。

該晶片組由LSI基頻處理器WFB4030，以及RF收發晶片WFR4030等2個晶片所構成。這是Qualcomm於2006年12月所收購Airgo Networks技術團隊開發之技術，屬於Airgo的第4代晶片組。支援MIMO（multiple input multiple output）技術，與信號收發天線元件組合使用時，可採用1×1、1×2、1×3、2×2、2×3方式。透過使用40MHz頻寬，採用縮短保護間隔（Guard Interval）長度的模式等，可達到300Mbps以上的數據傳輸速度。此外，Qualcomm也表示正在開發手機及家庭視聽設備的802.11n晶片組，用於手機的晶片也將加強在低耗電方面的性能表現。