隨著終端電子產品高效能及低功耗訴求，採用先進製程技術之產品日益增多，當製程技術演進至10奈米以下，相對地為IC良率把關之晶圓測試介面更顯重要，檢測技術也需隨之提升，尤其10奈米先進製程相較20奈米之檢測要求更為嚴苛，因此為因應晶圓產業進入10奈米先進製程量產，中華精測公司發展Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術，提供採用14/16奈米以下先進製程客戶最佳解決方案，順利完成IC晶圓的測試。目前已是台積電10奈米以下製程測試主要供應商。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術，目前已是台積電10奈米以下製程測試主要技術。

Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面技術，是以有機材料及結合類半導體的製程技術，開發Ultra-Fine Pitch測試介面(Interposer)，為晶圓測試中重要轉接板，以三道製程技術，突破有機材料受限於溫度之技術瓶頸，以達到微間距之測試介面研發，除製程技術之突破外，亦針對為電性部分做深入研究，研發高頻、高速、低電源阻抗之設計技術，並結合更低耗損的材料及零件，提供更好的訊號傳輸品質，該技術也可滿足半導體10奈米以下先進製程及高效能行動通訊晶片設計越趨複雜之趨勢。

中華精測公司深耕半導體測試服務領域多年，一直專注於提供半導體產業測試所需之介面板服務，主要產品以提供高度客製化晶圓測試板及IC測試板。工業局推動產業升級創新平台輔導計畫，透過研發補助方式，鼓勵企業投入研發創新活動，開發具市場競爭力之產品或服務，提升自主研發能量技術，鼓勵廠商掌握關鍵技術/產品，以建構完整供應鏈體系。105年中華精測公司申請Ultra-Fine Pitch高速多晶粒測試介面開發計畫，也已通過工業局產業升級創新平台輔導計畫之核定。