超寬頻（UWB）應用需求逐漸上漲，IC設計公司一家家陸續成立，以進佔UWB晶片市場，而台積電旗下的範基創投（tsmc venture capital）日前參加了美商Tzero新一輪的增資案。據了解，Tzero為在矽谷成立滿兩年的IC設計公司，近期推出UWB晶片組已獲新力、飛利浦等消費性大廠採用，相關家用多媒體產品將自年底出貨。

USB無線化以及家電、手機、個人電腦與周邊無線連結應用，使UWB晶片前景看好，近年來矽谷、台灣的IC設計公司紛紛切入，目前台灣已有部分業者積極開發UWB晶片，如智原切入UWB實體層IP開發，威盛子公司威瀚也有推出UWB晶片組的計畫。

UWB終端應用產品將在今年逐漸成形，加上經過近三、四年的努力後，已有一些IC設計公司能夠提供UWB晶片組，其中矽谷晶片設計公司Tzero已同時具備UWB實體層（PHY）與媒體存取控制器（MAC）解決方案，獲得松下、三星、夏普、飛利浦與新力採用，估計將在年底開始出貨。據了解，為因應年底晶片量產需求，Tzero近期辦理新一輪增資至1700萬美元，並獲得台積電範基創投的投資。另外，Tzero年初也發表採0.13微米CMOS製程的WiMedia UWB單晶片。

目前台灣IC設計公司中UWB晶片組布局，以瑞昱半導體的進度最快。瑞昱採0.13微米設計的實體層晶片，今年以來已經開始送樣，由於性能表現不錯，甚至有部分矽谷外商表示，有意願搭配瑞昱的實體層晶片出貨。瑞昱年初和美國加州大學聯合成立的研究小組，發表整合基頻與射頻的WiMedia UWB單晶片，採用台積電0.13微米CMOS製程，研發進度幾與國外業者並駕齊驅，其他外商包括Wisair、WiQuest、Staccato、Alereon等業者已推出UWB晶片。

由於UWB應用逐漸成熟，估計UWB晶片今年整體市場出貨量約十四萬套，產值約達320萬美元。而後隨著市場規模擴大，UWB 晶片單價可望逐步下滑，並帶動相關系統產品的普及，應用將自資訊相關領域與消費性電子產品，進一步擴及在高階手機上。在UWB應用範疇的持續擴散之下，將帶動市場的成長，預期2010年出貨量約為7459萬套，產值將可達到6.1億美元。