帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
富士通USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2010年08月30日 星期一

瀏覽人次:【4742】

富士通半導體台灣分公司近日宣佈,其最新系列Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片MB86C31,已通過USB Implementers Forum執行的USB-IF相容性測試,現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。

高速微型化的MB86C31系列
高速微型化的MB86C31系列

富士通MB86C31 USB 3.0-SATA橋接晶片不但包含去年發表MB86C30系列元件的既有功能,更新增重要功能包括支援最先進UAS(USB attached SCSI)協定、原生指令排序(NCQ)功能、以及可熱插拔的ATA裝置。其他方面的提升,包括改良USB實體層連結功能、更低的功耗、以及支援PWM與複數SPI裝置。MB86C31提供兩種微型化封裝–包括64針腳LQFP封裝(7mm x 7mm)與48針腳QFN封裝(6mm x 6mm)–帶來更高彈性。

MB86C31 USB 3.0-SATA系列橋接晶片結合多種強化功能,並搭配高速加密硬體,以及高達5Gbps的資料傳輸率,為一款性能穩固的解決方案,並能在主控端PC與各種外接式SATA儲存裝置之間建立安全、可靠、超高速的連結,這些裝置包括硬碟、固態硬碟、以及藍光光碟機。

為進一步補足在規格的不足之處,並量測實際產品的相容性,USB-IF正推動一項相容性計畫,針對可接受度提供合理的量測機制。此產品若達到一定的可接受度,就會被加入到整合廠商名單,並有權使用USB-IF認證標章。

關鍵字: USB 3.0  富士通  I#!!**#O界面處理器 
相關新聞
富士通入選GENIAC研發計畫 發展具邏輯推理能力的大型語言模型
中華電信與富士通合作創新開發全光和無線網路
富士通利用生成式AI預測蛋白質結構變化 創新藥物發現技術
富士通與微軟締結全球戰略夥伴 共同開發永續轉型雲端解決方案
FCCL攜手Blue Yonder 升級供應鏈和營運規劃能力
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C18X6IFKSTACUKH
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]