台灣積體電路製造股份有限公司與威盛電子股份有限公司今(12)日共同宣佈，台積公司已為威盛電子公司成功試產出市場上首批0.13微米製程晶圓產品。同時半導體專業設計領導廠商威盛電子公司宣佈新一代的VIA Cyrix(處理器即採用此項業界最先進的0.13微米製程技術。

台積公司總經理曾繁城表示，台積公司領先業界成功地開發完成並將0.13微米製程技術切入市場，該公司相當高興威盛電子公司新一代的處理器產品能充份利用並展現此項新製程技術的優點。台積公司將持續提供威盛電子公司高品質的服務，加速VIA Cyrix(處理器進入量產之時程。

威盛電子公司總經理陳文琦表示，台積公司在先進製程技術的開發進度，再度驗證其業界領先的地位，而藉由與台積公司的密切合作，威盛成為全球首家推出使用0.13微米製程微處理器產品的半導體設計公司，將有助其提升在全球市場競爭力。

威盛電子公司已取得由台積公司所生產的0.13微米製程晶圓產品，同時已完成產品測試。新一代的VIA Cyrix(處理器產品，目標將供應超值桌上型電腦、筆記型電腦及資訊家電(information appliance; IA)市場，以期符合市場上之特殊應用需求。

台積公司針對不同產品的特殊應用需求，提供0.13微米核心製程技術(CL013G)、0.13微米低功率製程技術(CL013LP)及0.13微米高效能製程技術(CL013LV)，以求產品能達到最佳效能，而這些不同的製程技術均已開發完成，供客戶採用。新一代的VIA Cyrix(處理器係採用台積公司的0.13微米高效能製程技術(CL013LV)進行開發，這項技術是當前專業晶圓製造服務業界最先進的製程技術，特別適用於高效能、高密度的產品設計。