據市調公司指出，晶圓代工未來無論在高低階製程，可能都將出現產能過剩的現象，而目前的台積電、聯電、特許等三大晶圓廠，在市場上將遭遇更多競爭對手。

據網站Silicon Strategies引用市調公司SMA（Strategic Marketing Associates）報告指出，目前晶圓代工業在較落後的製程上已有產能過剩的問題，而該報告指出，在2005年時即使先進製程，也會出現產能過剩現象，屆時全球前3大晶圓代工廠台積電、聯電及特許半導體均將遭遇強勁的市場競爭。

SMA總裁George Burns指出，目前晶圓代工業者普遍遭遇到產能過剩、獲利微薄的問題，產業面臨的問題猶如DRAM業者在1990年代與環境互動的翻版，即使是全球前3大晶圓代工業者，也逐漸感受到市場競爭加劇，不僅是IDM業者加入戰局，連原本擁有先進製程技術的業者（如IBM），也陸續加入晶圓代工戰場。

該機構的調查顯示，目前3大廠的產能佔0.18微米以下製程晶圓的75％左右，而在2005年之前，僅3大業者就會有12座晶圓廠投產，若廠商產能滿載，全球每個月能生產的晶圓相當於60萬片8吋晶圓。若加上初創業者的晶圓廠，例如Silterra、南韓東部電子、大陸中芯國際及宏力半導體，則全球以先進製程生產的代工晶圓數量會更多。而這還不包括IDM業者所擁有的晶圓廠，例如握有先進技術的IBM微電子及日本東芝（Toshiba），更將擴大晶圓代工市場的競爭程度。