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2019台灣半導體產業協會年會 聚焦台灣5G與AI商機
【CTIMES/SmartAuto 報導】 2019年10月31日 星期四
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台灣半導體產業協會(TSIA)於31日在新竹國賓大飯店舉辦2019TSIA年會,由理事長台積電劉德音董事長親臨主持,邀請到微軟沈向洋執行副總裁擔任Keynote演講嘉賓,會中發表「The Future of AI and Technology」專題演說,並由聯發科技蔡力行執行長主持「台灣半導體產業在5G時代的機會與挑戰」論壇,共同尋求台灣半導體產業持續成長之契機。同時於會中頒發2019年 TSIA半導體獎。
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