隨著智慧型手機與消費性電子的競爭日漸加遽再加上半導體製程也在持續演進，使得消費者得以使用到性能更為優異的電子產品。就技術層面來說，最先受到影響的，莫過於PCB（印刷電路板）的設計布局。

未來高階智慧型手機的設計，在PCB上的線距將會愈來愈小，這也意味著技術難度將隨之增加。

以產值來觀察全球PCB市場的變化，依照工研院IEK的研究顯示，2012年的全球PCB產值就逼近600億美金的水準，台灣就佔了26.3%，足見台灣在全球PCB產業中扮演相當重要的角色。

由於任何電子產品中都需要PCB來搭載各式各樣的元件，所以PCB是絕對不可或缺的基本材料，因應不同產品的需求，PCB在規格上也有著不少的差異。奧寶科技PCB業務副總裁Eli Mahal便談到，以蘋果的iPhone為例，線距40μm已經是被納入的基本要求，同樣也是居於領先集團的三星，也準備將該規格納入。若推測無誤，未來蘋果將推出的iPhone 6將會出現30μm的線距水準，但良率的問題勢必要克服的情況下，初期的成本將會有所提升，為了因應這方面的需求，奧寶也在今年推出對應的解決方案希望能先為這種高階需求預作準備。Eli Mahal也表示，分析台灣的PCB市場，在需求方面偏重高階應用，因此奧寶對於台灣市場十分重視。

不過，Eli Mahal也坦言，觀察市場需求，40μm的需求目前並不是相當的明顯，主要的原因在於手機尺寸愈來愈大，導致PCB面積並沒有因此而受到明顯的壓縮，但長期來看，為了維持市場競爭力甚至拉開與競爭對手的差距，這種難度相對較高的線距規格將會是領導大廠率先挑戰的目標。而大陸手機業者如華為、中興與聯想等，可能就會採用相對常見的線距來進行產品設計，這類的需求靠大陸的PCB業者便能滿足。

另一方面，Eli Mahal也預測，由於手機功能的不斷增加，為了能提升系統設計彈性，像是相機模組就必須要搭載軟板再配合主系統的PCB會較為適切，因此整體來看，軟板在智慧型手機的用量勢必將大幅提升。