就物聯網終端系統的設計來說，感測器是相當重要的一環，其中在環境感測方面，其討論度在這兩年有逐漸成長的趨勢，其中ST（意法半導體）在環境感測方面也開始展開行動。

ST大中華暨南亞區技術行銷與應用工程經理蘇振隆

談到環境感測的發展，ST大中華暨南亞區技術行銷與應用工程經理蘇振隆以自身的角度觀察，我們所熟知的人體的生理訊號感測，應用在保健醫療領域，已經具備了明顯的雛型。而嚴格來說，今年才是環境感測起步的一年，到了2020年才會逐漸進入成熟期。即便是ST在環境感測器的產品線上，也不見得可以滿足多種環境的需求，目前ST已經有壓力（高度）感測、溼度與UV等感測器方案，但是ST並沒有氣體感測器這類方案，所以就會採取合作方式，共同提供整合方案給客戶。

蘇振隆坦言，客戶對於環境感測方案的要求，與一般半導體方案相同，價格、功耗與體積等，都要盡可能向下壓低，所以ST也會朝向這個方案努力。但除此之外，像感測器的可靠度或是環境產生變異的元件耐受度等，也都是能否被客戶青睞的重要因素。

至於感測器元件的整合上，ST的確已經採取了行動，但作法可以分成：單一裸晶與系統級封裝兩種作法，前者像是動作感測元件，ST已經可以作到三軸加速度計與三軸陀螺儀整合在單一裸晶上。所以，像是壓力感測器與MEMS麥克風，都是以薄膜震動為基礎的MEMS技術，整合成單一裸晶就有相當高的可能性，只是現階段ST還沒有這樣的產品線面世。而系統級封裝則可以用多裸晶整合在同一封裝內的技術，但這方面仍有些許技術上的難度需要克服。

至於在感測器集線器（Sensor Hub）在感測器解決方案上，扮演了相當重要的角色，過去ST也早就有了因應九軸動作感測器的感測器集線器方案，蘇振隆指出，由於ST也擁有觸控整合壓力感測器的晶片，所以的確會有所謂的動作整合觸控感測的感測器集線器方案，它的運作效能就會上看Cortex-M4核心的規格。