根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。預料晶圓代工產能每年將成長5%，超越業界整體表現，晶圓代工產能到2017年底預計將達到每月6百萬片（8吋約當晶圓)。

2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先。

台灣的晶圓代工產能居全球之冠，其中12吋的產能占全球晶圓代工產能比重55%以上。台積電與聯電是台灣晶圓代工產能的兩大主要推手。台積電十二廠第七期、十五廠第五及第六期正積極準備迎接10奈米以下製程產能。聯電則持續擴充28奈米產能，十二A廠第五期也準備投入14奈米製程。

另一方面，晶圓代工產能全球第二的中國則是成長最快的市場。2015年中國整體晶圓代工產能為每月95萬片，預計到了2017年底將增至每月120萬片，占全球晶圓代工產能將近20%。中國晶圓代工龍頭中芯國際(SMIC)目前正致力提升北京B1廠和上海八廠（兩者均為12吋廠）等既有廠房的產能。同時該公司也正在提升新成立的北京B2廠（12吋）與深圳十五廠（8吋）產能。中芯的擴充計畫同時包含了先進的28奈米／40奈米產能，以及技術成熟的8吋晶圓製程。其他擴大產能的業者還包括武漢新芯(XMC)，旗下A廠產能將持續投入NOR快閃記憶體代工業務；上海華力(Huali)也即將成立第二座晶圓廠，預計明年動工，2018下半年起可望開始投注產能。

未來幾年，台灣的晶圓代工業者也將對中國晶圓代工產能有所貢獻。今年稍晚聯電位於廈門的12X廠將開始投產，2017年有力晶合肥廠，台積電南京廠則將在2018年上線。這三處廠房全面投產後，將帶來每月至少11萬片（12吋）晶圓的產能。

除了增加產能，先進製程的技術競賽也特別激烈。台積電、三星(Samsung)與格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)都想在10奈米以下技術節點取得領先地位。技術的演進將帶動晶圓代工業者在未來幾年內持續投資，其中又以台灣與中國為最。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示，「2016年全球半導體產業穩定成長，台灣半導體產業長成長速度更是優於全球，尤其晶圓代工廠在製程創新、增加新產能以及設備投資方面都將領先其他廠商，也代表台灣在全球半導體產業中持續扮演技術與產能的領頭羊角色。」