雖然台灣的WiMAX行動上網吵的沸沸揚揚，但高通堅持走自己的路，堅信透過繼有的3G架構進行網路接取，才是最有效率且低價的行動網路解決方案。而其針對NB行動上網所設計的Gobi晶片組目前已開始進行出貨，最快今年7月之後，就可以看到內建Gobi晶片的NB上市，Q3~Q4則會有更多款的採用Gobi晶片的產品推出。

高通無線連接副總裁Greg Raleigh表示，使用者只要能使用內建Gobi晶片的NB，就在全球各地都能使用高速3G網路。

高通無線連接副總裁Greg Raleigh表示，目前Wi-Fi熱點仍無法滿足行動工作者的需求，因此市場對於覆蓋率更廣的高速無線網路需求很大。而使用者只要能使用內建Gobi晶片的筆記型電腦，就能透過EV-DO和WCDMA進行網路連結，同時在全球各地都能使用此高速網路。

Raleigh表示，目前3G網路在全球的普及率逐漸提高，而HSDPA、LTE等下一代的通訊網路也逐漸的在發展，且這些基礎建設都是既存的，無需再新建，因此整體的服務成本必定較為低廉。加以包括T-Mobile、Telefonica、Verizon Wireless以及Vodafone等多家網路營運商都已宣布支持Gobi解決方案，未來還會有更多的營運商考慮加入，全球的支援性將更形擴大。

Raleigh指出，NB系統商可非常輕易的就將Gobi解決方案結合至產品中，且無需考慮3G網路支援的問題，因為晶片在出貨前，高通便已解決網路的檢測，業者只需採用晶片即可。

目前高通的Gobi晶片已被多家的製造商採用，並有數款產品已在測試中，預計在今年下半年之後，就率續會有採用Gobi晶片的3G行動上網筆電推出。