睽違三年的PCI-SIG台灣開發者大會，於2月23日在台北回歸實體舉辦，本次的大會共吸引了七百多人報名參價，人數較上一次的活動大幅成長了近一倍，顯示市場對於PCIe高速傳輸技術的重視，而PCI-SIG也在媒體活動中重申，未來PCIe規範將會依既定時程推出，而下一代的PCIe 7.0標準預計會在2025年問世。

PCI-SIG副總裁Richard Solomon

PCI-SIG副總裁Richard Solomon表示，PCIe 6.0已在2022年11月發布，最大的改變是傳輸速度進入64GT/s，而編碼格是改採1b/1b 的flit模式，此外，訊號傳輸也更改成PAM4，其特色是可以把資料傳輸加倍，但缺點為錯誤率會增加。為此PCI-SIG也增加了糾錯功能FEC，改用封包布局。

Richard Solomon也透露，目前PCI-SIG也正在討論7.0規格的進度，目標是2025年要發布。而新規格將會持續維持Flit模式和PAM4，但傳輸速度則會提昇至128GT/s。

儘管7.0規格仍有許多的技術挑戰，但Richard Solomon也預期這個時程目標將可以達到。

而除了頻寬速度的提升外，PCI-SIG也針對電子系統的革新做出了因應，尤其是在布線與纜線上面的變化，包含主機板與板卡、晶片和晶片之間，因此小組也正針對佈線進行研究，例如高頻寬應用需要更長的通道涵蓋範圍和拓撲彈性；在32和64 GT/s時，PCB 損耗會縮短通道涵蓋範圍並限制平台彈性等。

針對近期火紅的人工智慧技術，Richard Solomon也指出，過去幾年AI與機器學習扮演著很重要的驅力，因為傳輸的資料非常龐大，此外AI晶片也需要更高的頻寬來CPU連結。另一方面，汽車產業也對PCIe 6.0/7.0有很大的發展潛力。

看好未來的汽車市場，PCI-SIG也在2020成立了一個汽車工作小組，已針對相關的需求和技術進行評估。Richard Solomon表示，從車用小組的會員數量就可以確定是汽車將會是重要的市場，因為電動車和汽車電氣化是很大的趨勢，像是特斯拉這類的汽車系統就會大量使用PCI的平台。