Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，該平臺幫助個體工程師和小型團隊解決開發現今電子產品所面臨的工程挑戰。隨著系統設計複雜度以及印刷電路板（PCB）、機構和系統工程師對易於使用工具的需求不斷增加，PADS平臺經擴展可幫助工程師實現從概念設計到交付製造，開發基於 PCB 的系統。

Mentor Graphics公司推出基於PADS PCB軟體的綜合產品創新平臺，

產品創建流程不僅僅涉及線路圖輸入和電路板佈局。工程師必須解決很多其他問題才能成功完成產品設計，包括元器件選擇、信號和電源完整性、電子散熱、外形和安裝，以及可製造性分析。透過此次產品發佈，PADS 平臺的產品創建解決方案得到擴充，增加了具有高生產率和 PADS HyperLynx 直流壓降分析和 PADS FloTHERM XT 工具。

「隨著設計團隊不斷追求更高級的產品功能和更好的性能，系統設計的複雜度也不斷攀升。所有類型產品的系統設計面臨一系列亟待設計團隊解決的電氣、機構、熱和製造難題，」Gary Smith EDA 首席分析師 Laurie Balch 說道。「EDA 供應商能夠幫助設計工程師利用設計工具成功解決這些問題變得至關重要，而 Mentor 最近對其 PADS 平臺產品組合的投入正是在朝這方面努力。」

「隨著電子系統複雜度不斷增加，工程師要始終從產品整體把握開發過程，」In-Circuit Design 所有者 Barry Olney 說道。「包含 PCB 設計功能並搭配綜合模擬分析的設計工具，使得設計工程師有信心按期交付具有最高性能和可靠性的產品。總之，PADS 平臺具有卓越的競爭優勢。」

用於電源完整性分析的直流壓降功能

透過在 PADS 平臺添加世界一流的 HyperLynx 直流壓降分析功能，工程師既可以創造低功耗可穿戴設備，也能創造需要高功率處理器的電子產品。如果未在設計流程早期進行分析，現代設備中不斷增加的電源數量可能導致無法工作或難以除錯的設計。

PADS HyperLynx 直流壓降產品可以快速識別在實驗室原型裡難以發現的設計問題區域。直流壓降工具可以快速提供研究性解決方案，供用戶在易於使用的環境中應用。可在佈局中驗證結果以確保遵守相應的指導準則，如此可減少原型改版次數。借助直流壓降產品，工程師可以：

‧ 優化供電網路 （PDN），以獲得高效、潔淨的多電壓 IC 供電。

‧ 快速分析電源覆銅不足引起的壓降，如此可消除耗時的原型故障排除過程。

‧ 識別佈局中電流密度過高的區域，以便在早期消除此問題。

用於電子散熱的 PADS FloTHERM XT 工具

隨著電子設備尺寸越來越小、速度越來越快以及封裝密度越來越高，設計人員需要考慮整體熱效應以確保產品可靠性。考慮到時間和成本因素，實體測試不一定總是可行方案，利用PADS產品創新平臺，能以經濟實惠的成本，快速、輕鬆地滿足系統熱分佈要求。

PADS FloTHERM XT產品是一款電子散熱解決方案，最早可在佈局階段用於識別整個系統中的熱效應。借助 SmartParts功能，設計人員可在幾分鐘內構建簡單的模型，應用直接取自 MCAD 的複雜機械元件，輕鬆創建客製化 CAD 幾何圖形，並從 EDA 工具中導入詳細電子組件。

「從用於企業的 Xpedition 到用於主流市場的 PADS，Mentor的解決方案產品組合不斷發展，支援市場解決最複雜的產品創建挑戰，」Mentor Graphics 副總裁兼BSD總經理 A.J. Incorvaia 說道。「我們新發佈具有熱和電壓分析功能的PADS 產品，從設計概念一路到交付製造，提供直觀的解決方案協助每位電子設計人員。」

具備可選的 PADS HyperLynx 直流壓降分析和 PADS FloTHERM XT 電子散熱功能的全新 PADS 產品將於今年七月上市。（編輯部陳復霞整理）

產品特色

‧ 以CAD為中心、適用於熱模擬和電子散熱的解決方案。

‧ 考慮到設計中所有與熱相關的方面，包括封裝選擇、PCB 佈局、電路板結構和外殼設計。

‧ 透過介面直接使用主要 MCAD 供應商和中性（vendor-neutral）檔案格式。

‧ 透過 HTML、PDF 或 MicrosoftR Word 自動產生報告。