恩智浦（NXP）半導體（前身為飛利浦半導體）與SONY宣佈簽署合作計畫備忘錄，共同推動全球非接觸式智慧卡在手機中的應用，雙方計畫於2007年中之前成立合資公司，此合資公司將負責一款新的安全晶片之規劃、開發、生產以及市場推廣，此一晶片將結合MIFARE和FeliCa及其他非接觸式智慧卡的作業系統與應用。

透過結合此款將新開發的安全晶片與NFC晶片，可為手機應用開發共通的非接觸式IC平臺。如此一來，全球的行動設備製造商以及服務提供商將可設計與不同國家的各種非接觸式IC協定與作業系統相容的產品及服務。消費者將可在一台設備上享受來自不同服務提供商的付款以及大眾運輸票務等多種應用。

NFC結合了非接觸式識別和與互聯兩種技術，能夠在行動設備、消費性電子設備、PC以及智慧型設備間實現近距離無線通訊。全球範圍內的數次試驗已證明NFC相當受到消費者的歡迎。由於該技術可與MIFARE、FeliCa以及ISO14443基礎架構相容，因此手機也將用於錢包與大眾運輸票務。

MIFARE是全球應用最廣泛的非接觸式智慧卡技術，已成功銷售出約12億個智慧卡晶片以及超過700萬個讀卡器模組。FeliCa IC目前的出貨量也已達到1.7億個，其中3,000萬是用於日本手機市場的FeliCa行動晶片。SONY正針對非接觸式IC在手機中的應用開創一種獨特的商業模式。除將與恩智浦繼續攜手開發NFC技術外，恩智浦 和SONY還將繼續針對各自的MIFARE與FeliCa技術平臺分別開發新一代晶片以及應用。