高速晶片設計技術授權商Rambus於今日表示，因應未來多核心處理器的普及，使用XDR DRAM架構將能有效增加資料傳輸量，提升其運算效能，進而改善多核心產品的整體系統性能。

Rambus表示，根據IDC的研究資料顯示，整體的PC半導體市場在2007年將會有5.7%的成長，達到70.4億美元，其中多數的產值集中在處理器和主要記憶體的周邊系統。而導致此成長的主要趨力來自於行動應用、消費性產品以及網路連接需求。而處理器的成長也將會朝向多核心的架構發展。

Rambus產品行銷經理Michael Ching表示，處理器的時脈發展至3GHz左右便開始出現持平的局面，並未更進一步的發展。而若要依循摩爾定律，電晶體數目必得持續的成長，因此處理器的設計架構必會轉向多核心的趨勢發展。他指出，依據目前的發展狀況來看，至2010年，包含桌上型電腦、NB以及X86的伺服器將會全面採用多核心的解決方案，達到100%的滲透率。

而使用多核心處理器之後，便會帶起更多的高階應用需求，包含3D繪圖、高解析的影音應用、及更多的程式將會採用在現行的一般PC上，因此記憶體頻寬變成為左右系統是否具備高效能的指標。Michael Ching表示，Rambus的XDR架構具有優秀的傳輸頻寬，能達到25.6至102GB的傳輸頻寬，因此對於使用多核心的處理平台來說，具有很好的性能，可以提供絕佳的運算能力。

Michael Ching指出，目前XDR記憶體已被使用在新力（Sony）的PS3以及DLP投影機上，未來12個月內，將會有更多的高性能產品使用此解決方案。