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類比晶片滿天飛 Maxim:高整合才是王道
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2012年10月12日 星期五

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在這個講究整合的時代,只要擁有高度整合的能力,就有機會在激烈的市場競爭中脫穎而出。在類比市場擁有深厚發展基礎的Maxim,今年以其全新品牌再出江湖,並藉由全新的產品組合,希望能一舉拉高在全球類比市場的能見度。

Maxim全球市場行銷與業務副總裁Walter Sangalli(左)與亞太區執行總監張登益。
Maxim全球市場行銷與業務副總裁Walter Sangalli(左)與亞太區執行總監張登益。

Maxim全球行銷副總裁Walter Sangalli指出,隨著類比產業的逐漸成熟,Maxim也跟著日益強大。短短十年內,在類比IC的市場上有亮眼的表現,擁有超過一倍的市佔率成長,從2001年的4.1%到如今的9%。

Walter說,類比技術的演變,從最早的「組合擴展」到現在的「系統解決方案」,Maxim看見現在是類比產業的轉捩點,藉由新品牌的發表,宣示邁向未來類比技術整合的新趨勢前進。

Maxim在新品牌推出的同時,也主打該公司主力的高整合類比平台。Walter認為,不論是行動裝置、PC產品或者無線通訊設備,其產品尺寸均持續縮小,朝向行動化的方向邁進。這樣的過程,使得晶片端的整合成為不可逆的趨勢。只不過在類比晶片的整合方面,多數競爭廠商從單一晶片進展到了系統化解決方案,卻忽略了更高整合度的重要性。

Walter指出,一般行動裝置電路版上,至少會有超過50種不同的電路區塊,而Maxim所定義的高整合平台,是將至少五種重要的電路區塊整合在同一晶片中,這使得Maxim的定位已經不再是傳統的晶片供應商,而是高整合度解決方案的提供者。再加上Maxim擁有自有晶圓廠,從設計到生產一手包辦,可掌握製程技術並控制成本,比起一般外包的無晶圓廠類比IC廠商更有優勢。

從過去將想法做成IC,到現在進一步將類比晶片整合,Maxim走出了一條與競爭者不同的路。特別是目前市面上類比IC多不勝數,數量已經不是重點,關鍵在於高度整合。Walter說,目前高整合類比晶片已經佔該公司整體營收的34%,而台灣是Maxim在亞洲第一個設置辦公室的地區,未來還將持續加重在台灣的發展力道,顯示其對台灣市場的重視。

關鍵字: Maxim 
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