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DEK推出全新12”Grid-Lok技術
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍 報導】   2005年09月23日 星期五

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DEK公司宣佈擴充其先進工具選項系列,在NEPCON華南展覽會上推出全新的12”Grid-Lok技術,為採用DEK印刷平臺工具的用戶提供更多的選擇。

創新的Grid-Lok工具系統提供在原本18”模組外的附加功能,而且已為亞洲及世界各地DEK的用戶成功地採用。DEK工程部主管Martyn Buttle表示:“長久以來,用戶使用Grid-Lok的原因在於其適用性及快速設定能力。然而,新系統的規格縮小將帶來另一項優點,就是在保持產品可靠度和效率的同時,還可大幅降低擁有成本。”

Grid-Lok具有模組化氣動控制工具頂針陣列,可順應任何電路板下方包括與元件相接觸。12根工具頂針每一根的尖端均以抗靜電材料覆蓋,並且獨立鎖定。在上升時,每個頂針對電路板的所施予的壓力大約為5克。Grid-Lok陣列可以應用於50mm x 50mm至500mm x 500mm的電路板。由作業員啟動順應程序後,在2秒內即可準備就緒使用;或者可採用全自動模式,透過DEK Instinctiv介面,針對經過印刷機的每個產品設定合適的外形。

Buttle指出:“我們成功地展現了Grid-Lok 能力的價值,只需輕按按鈕,便可提供堅固可靠的工具治具,而且擁有成本極低。對於世界各地的 DEK用戶來說,Grid-Lok 依然能夠自始至終獨立地對PCB組裝給予支持。”

關鍵字: Martyn Buttle  其他儀器設備 
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