雖然目前國內MLCC產業處於景氣低迷期，但廠商則另思路逕，包括企圖以加速BME製程進度與良率，來提高競爭力，日前國內被動元件大廠國巨就對外表示，該公司已經和日本的IOMTechnologies株式會社達成協議，共同研發新的積層陶瓷晶片電容器和高頻相關技術，以及開具成本競爭優勢的應用原料。另外，天揚也表示，已成立粉末研究室，在今年引進內鎳銅與鎳鎳BME製程後，明年還會引進適合高頻產品的銅製程。