Digi International近日宣佈，Spectrum Design Solutions，即Digi的無線技術顧問團隊和嵌入式手機集成商，正在運用高通Gobi模組開發M2M設計；並與高通公司合作，進一步改進M2M設計和高通Gobi技術。

Gobi技術為單一模組內的高速封包存取（HSPA）和演進數據優化（EVDO）網路提供了全球性多模式的3G連接。這使得如嵌入式網關一類的設備能夠支持世界各地數據連接所需的多手機網路，最大限度地減少由於允許客戶在未來支持不同於最初選定標準所帶來的種種風險。Spectrum希望幫助客戶縮短一半Gobi技術支持無線M2M產品的上市時間。

Digi表示，Gobi模組為諸如能源、工業、農業、零售、金融和建築自動化等領域的各種應用，提供經濟的3G連接。Spectrum擁有50多名工程師，累計多達500年的嵌入式硬體、軟體和射頻設計經驗，已成功地幫助其客戶安裝成百上千萬的手機設備， 其掃瞄前定制手機設計所必要的實驗設施、經驗和設備，使手機認證更加便捷、高效。