據中央社報導，台積電於今年宣布邁入「低介電常數」（Low-K）製程新紀元，使得許多新的先進產品得以運用低介電常數薄膜當作隔離材料，藉由低介電材質提高速率，並且以更低的線路干擾減少耗電，增進效能。

台積電已在130奈米及90 奈米的製程上使用這項薄膜材料，包括LSI Logic、ATI、 Agere、Altera等業者的晶片皆已開始採用此種製程。而Low-K製程的問世，除了台積電的努力之外，美商應用材料公司（Applied Materials）也佔有一席重要要地位。由應材所開發的「黑鑽石低介電常數薄膜」（Black Diamond Low film）是目前用來生產Low-K製程晶片最先進的指標。

除台積電外，包括傑爾系統（Agere Systems）、超微（AMD）等公司均運用黑鑽石低介電常數 薄膜來生產世界最先進的晶片。截至目前為止，使用黑鑽石低介電常數薄膜來驅動的晶片超過4000萬顆，並即將取得市場優勢，應用在各項產品上。