LSI Logic於日前正式宣佈轉型成無晶圓廠之經營模式，以期為全球客戶提供更佳的服務，並藉此降低生產成本及採納最尖端的製程技術。採行新的製造策略後，LSI Logic預期將與各大晶圓代工廠商進一步擴展合作關係，並將在300mm或12吋晶圓上，採用65奈米等最尖端的半導體製程。

LSI Logic計畫出售位於奧勒岡州Gresham市的8吋晶圓廠房。在從少量（fab-lite）轉型成無晶圓廠（fabless）之經營模式過程中，LSI Logic將透過Gresham晶圓廠及其他晶圓代工廠商的資源持續滿足全球客戶的需求。在廠房出售後，LSI Logic亦將持續透過Multonmah郡和Gresham市的合作夥伴，與準備接手Gresham晶圓廠的業者維持合作關係。

LSI Logic總裁暨執行長Abhi Talwalkar表示：「全球各大晶圓廠商已充分展現其技術實力，在未來滿足我們的客戶對於標準ASIC元件、平台ASIC及標準產品先進製造解決方案的需求。我們的客戶十分倚賴LSI Logic在65奈米以下先進製程技術的領導優勢，而這正是我們持續推動的目標。」

LSI Logic現採取全球化少量自力生產的製造策略，透過在奧勒岡州的Gresham晶圓廠自行生產，搭配與台積電、聯電、中芯及ROHM公司的委外代工策略來服務客戶。轉型為無晶圓廠之經營模式後，LSI Logic將擴大與各大晶圓代工夥伴合作的策略來滿足客戶的製造需求。