日本無線廠商NTT DoCoMo公司於15日宣佈，將和美國晶片大廠Intel公司共同開發高階的3G手機半導體晶片。

「我們將會製造3G的手機。」Docomo發言人表示：「但是NEC和松下也會在同時推出幾款3G的手機和我們競爭，不過我們手機將提供許多新的功能供消費者選擇。」

日本經濟新聞則報導Docomo準備推出一款耗電量低和低價的手機晶片，這款晶片將可以儲存幾年內的交談訊息和影像。Intel同意將利用本身的技術來擴大Docomo的市場，這項合作同時也讓Intel跨入手機的市場。Docomo的銷售對象是想要買低價且使用時間長的手機。

在W-CDMA的技術之下，3G的服務已經有兩年的時間，目前使用者已達130萬名用戶，而KDDI公司也有1070萬名使用者想要加入3G的行列，不過它們所用的是另一項技術，顯示3G的時代就要來臨了。日本廠商則是希望能夠將2G的影像和照片的技術應用在3G裡，所以不斷地研發新的技術。