據經濟日報引述工研院IEK零組件研究部調查指出，全球原物料大漲使連接器、印刷電路板及被動元件業受波及，業者多自行吸收成本，靠提高附加價值以減輕衝擊。被動元件以MLCC受近期國際金屬價格上影響較大，採用BME製程所生產的MLCC在電極使用鎳與銅，鎳、銅金屬去年分別上漲90％、37.2％，勢必造成成本壓力。

工研院IEK零組件研究部指出，PCB廠的關鍵原、物料、基材包括銅箔基板（CCL）、銅箔及酚醛樹脂、環氧樹脂上漲，尤其銅箔因國際原銅短缺，去年平均漲幅高達六成；CCL廠也因銅箔漲價及需求放大，調高應用在主機板（MB）、大型通訊板上的厚板售價約10％。

軟性印刷電路板（FPC）所需的上游原物料如軟性銅箔基板（FCCL）、PI與PET等，自去年下半年一直漲到今年，平均上漲25％到30％，尤以FCCL漲幅較大，多數並已反映到FPC產品，價格上揚的幅度介於8％到15％。

IEK表示，對連接器廠商而言，銅材成本約占總成本30％到40％，還受電鍍用黃金及卡鉤所用不鏽鋼影響，但以銅材成本影響較大。業者表示，銅等重要原物料若長期保持高檔價格，連接器成本上漲10％到15％，已傳出有客戶願意接受調價，不排除連接器有漲價的可能。