帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
智原科技以益華電腦建構次世代低功率行動平台
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔 報導】   2008年05月29日 星期四

瀏覽人次:【5195】

ASIC服務暨IP廠商智原科技(Faraday Technology),以及低功率多媒體平台IC供應商NemoChips,共同宣佈,NemoChips運用智原科技以Cadence益華電腦低功率解決方案Common Power Format為根基的SoCompiler設計服務,設計出一款低功率的行動式影像平台SOC。這一款設計僅用兩個月便從netlist進展到晶片產出的階段,同時藉由Dynamic Voltage、Frequency Scaling、Multi-Supply Voltages以及Power-Shut Off等先進的技術,將靜態功率大幅降低99%以上、動態功率降低65%。讓許多欲設計複雜且功率緊縮SoCs的ASIC客戶都得以從這個可靠的方式中獲益,一方面大幅縮短產品問世時間、一方面也充分降低了實作的風險。

智原的SoCompiler設計服務團隊使用Si2 standard Common Power Format來規範省電技術,在整個設計過程中重覆使用以落實省電效能。Cadence益華電腦低功率解決方案整合了邏輯設計、驗證以及CPF的實作,加上像是動態電壓和頻率調整之類的自動化省電設計技術,同時完全不會影響產品的產出時程。

智原科技國際業務副總黃其益指出:「智原科技始終致力於為客戶提供最具競爭力的解決方案,而智原的PowerSmart設計流程就是這項承諾的延伸。透過與Power Forward Initiative成員Cadence益華電腦及UMC的合作,我們有能力協助Nemochips滿足嚴格苛的功率需求,且藉由能夠提升雙倍生產力的解決方案,在極短的時間內交付產品設計。」

關鍵字: IC  SOC  智原  黃其益 
相關新聞
奧迪導入恩智浦UWB產品組合 實現免持汽車門禁
Microchip為TrustFLEX平台添加安全身分驗證 IC
製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高
Nordic Semiconductor支援CSA物聯網設備安全規範1.0
意法半導體熱切換二極體控制器問世 適用於ASIL-D汽車安全關鍵應用
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» RISC-V前進AIoT 商用生態系成形
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C24J331USTACUK6
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]