聯電為增加進入單晶片系統組(SOC)領域勝算，近期規劃與聯邦半導體結盟，共同跨足磁阻式隨機存取記憶體(MRAM)研發生產，以取得未來SOC核心記憶體領先地位，超越IBM、摩托羅拉等領先廠商。聯電董事長宣明智表示，MRAM是很有潛力記憶體產品，聯邦半導體的研究結果，聯電很感興趣，雙方規劃合作投產。

IBM與Infineon今年初宣布策略聯盟，共同跨足MRAM領域，並發表256Kb MRAM產品，預計2003年投產、2004年可達商品化；聯電與IBM等外商有製程協定，為取得MRAM領先技術，規劃與聯邦半導體合作。聯邦半導體是聯邦銀行轉投資的子公司，1Mb MRAM產品已在茂矽量產，第一階段產出約1.5萬片6吋晶圓，近期將辦理增資，有意參與的法人包括和信集團、和通創投及工銀等。