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IBM與雷曼兄弟投資中國芯原微電子2000萬美元
 

【CTIMES/SmartAuto 籃貫銘 報導】   2008年01月23日 星期三

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外電消息報導,IBM與雷曼兄弟日前共同宣佈,雙方將投資中國IC設計代工芯原微電子。此投資將由「中國投資基金」商業聯盟負責,投資金額約達2000萬美元。

據報導,芯原微電子將利用這項融資,提升使用先進製程的系統級晶片(SoC)平臺的研發速度。目前,芯原微電子已授權IBM在其產品中嵌入PowerPC核心,並將與IBM共同推廣市場。同時,芯原微電子將提供設計服務作為IBM專用IC模型的支援,進而在IBM代工廠實施工業標準流程。

根據市場研究統計,2007年中國IC產業銷售額達169.8億美元。目前,中國本土的IC設計公司約有400多家,種類涵蓋多種產業,尤其在手機、MP3、PMP、HDTV等消費電子上最多。

關鍵字: soc  系統單晶片  IBM  雷曼兄弟  芯原微 
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