日立環球儲存科技宣佈一系列生產與研發整合計畫，在計畫簡化營運流程、發揮最大效率之目標下，預計將讓日立在未來5年內撙節近3億美元。根據該預定整合計畫，日立將針對硬碟最重要三大元件－磁頭飛行承載器、磁頭懸浮組件(head-gimbal assembly，HGA)及碟片的研發和生產作業分別成立「技術中心」，並對旗下主要設置在亞洲的一流製造中心進行客製化改造，以提升此三大硬碟要件的專業製造能力及穩定性。此外，日立也將採用集中化研發流程，以加速整合硬碟未來技術，如規則媒體技術和熱輔助磁錄技術。

日立環球儲存科技公司執行長Hiroaki Nakanishi表示：「這項製造研發整合計畫是本公司當前重點計畫之一，其目標在於強化企業長期體質和深耕硬碟領域。相信這項策略性製造計畫不僅可提升日立的競爭優勢，我們的客戶也能因此獲得更大的供應彈性、更先進的技術，並加速產品上市時間。」

整合計畫涵蓋日立新擬定之製造和研發策略，預計於2008年底前完成：１．菲律賓拉古拿(Laguna)－擴大現行磁頭飛行承載器產量以成為日立旗下的磁頭飛行承載器技術生產中心，而位在墨西哥瓜達拉哈拉(Guadalajara)的磁頭飛行承載器製造廠將因此逐步於2008年中終止營運。２．中國深圳－擴大現行碟片產量以成為日立旗下碟片技術生產中心，日本小田原碟片製造廠將因此在2007年第四季前完成停運。另外，深圳廠同時也將成為HGA的技術製造中心。３．泰國巴晶汶里(Prachinburi)－新營運目標為加入2.5英吋車用硬碟的生產，並擴大現有HGA產量。４．加州聖荷西－保留碟片製造，支援補充深圳廠的碟片製造。