正當全球的行動通信產業正從3G朝向4G邁進之際，高通相關技術也圍繞著4G展開。近日高通宣佈針對超薄筆記型電腦、平板電腦、與可轉換式電腦等行動運算裝置市場，推出內建4G LTE-Advanced的資料連線平台，提供全球最快的3G與4G LTE連線。對此，高通技術公司執行副總裁暨高通行動運算聯合總裁Cristiano Amon表示：「此次Gobi晶片組產品組合，具備傳輸速率高達42Mbps的3G解決方案以及4G LTE與4G LTE–Advanced，能夠無縫連線。」

基於這款Gobi晶片組—MDM9225TM與MDM9625TM，是首款內建支援LTE載波聚合與LTE Category 4的行動運算解決方案，最高資料傳輸速率可達150Mbps。這款平台，能讓OEM客戶能夠從廣泛的內建模組生態系統廠商中，選擇多種支援Gobi晶片組的解決方案，從傳輸速率高達42Mbps的3G解決方案至最先進的4G LTE Advanced。

此外，搭配全新與創新的預付、不綁約方案，讓採用包括iOS、Android、Windows 8與Windows RT等領導作業系統的行動運算裝置，可更輕更薄、擁有更佳的連線能力，同時可支援多種為輕薄裝置設計的模組，包括PCI Express Mini Card、PCI Express M.2、以及平面閘格陣列（Land Grid Array）。Gobi MDM9x25內建平台還包括內建的GPS接收器，支援GLONASS衛星定位系統，可提升資產追蹤（Asset Tracking）、逐向導航（Turn-by-turn Navigation）、以及其它定位服務。

不久的將來，快速且穩定的4G LTE連線比以往任何時候都更加重要，不少廠商針對此款行動運算組合，表示能夠與高通合作，仰賴Gobi技術，都為自身對於行動寬頻連線的需求，帶來許多優勢。聯想集團ThinkPad副總裁暨總經理Dilip Bhatia更說：「高通Gobi內建行動寬頻連線是令人驚嘆的解決方案！」

而松下無線策略部門副總裁Victoria Obenshain也表示：「將高通Gobi技術整合到Toughbook筆記型電腦，可透過極度簡化的訂購程序、多合一快速且安全的全球連線解決方案，提供不同電信營運商、跨國的客戶極佳的彈性。」目前Gobi晶片組也將整合高通RF360整體解決方案（RF360 Front End Solution），可支援高通技術公司單一硬體 LTE全球模式（World Mode）解決方案，支持更廣泛的可用頻段。Gobi MDM9x25晶片組已於2012年年11月開始送樣給模組廠商，商用化裝置將於今年下半年上市。