根據外電消息報導，近日，日本通訊設備製造大廠富士通（Fujitsu）宣佈將推出一款新型以SoC技術為基礎的行動WiMAX晶片，該晶片使用90奈米的超薄技術，預計將在今年8月份完全商業化。

這款新型的行動WiMAX晶片，是以IEEE 802.16e協定和WiMAX論壇對於行動WiMAX的定義，可以同時在室內和室外連接WiMAX網路基地台。在晶片設計過程中，Fujitsu研發工程師團隊將自身的多天線技術融合其中，如MIMO技術、數位預失真（Digital Pre-Distortion；DPD）技術等，以提高整個WiMAX晶片的綜合性能，同時滿足日益成長的寬頻無線接取市場需要。

與傳統的行動WiMAX晶片相比，這款WiMAX晶片使用最新的SoC技術，在單晶片上整合一個完整的系統。

Fujitsu的晶片部門表示，此次Fujitsu即將推出的WiMAX晶片，可以為固網和行動設備提供高效能晶片解決方案，具有高頻寬、低功耗的特點。Fujitsu的SoC技術，在於藉由微細化奈米製程，對晶片性能和功耗進行最佳化革新，使其適合於PC或者行動終端設備的應用。