晶圓清洗設備業者FSI，日前宣佈該公司8吋和12吋晶圓噴霧式清洗設備ZETA，在2004年第二季獲得多家半導體製造商訂單，這些客戶包括美國、歐洲、亞太區以及日本等地之IC製造及封裝廠商業者；FSI表面處理設備的訂單數量亦因此在第二季大幅成長，較前一季增加六成。

FSI的ZETA噴霧式清洗設備為8吋和12吋晶圓提供全自動化機台配置，8吋和6吋晶圓則為半自動化機台配置。這套設備採用離心式噴霧技術，矽晶片會在充滿氮氣的密閉反應室內以乾進乾出的方式完成清洗製程，而FSI獨特的化學物質輸送技術則能在控制成分比例與溫度下完成化學物質的準備然後直接以噴霧方式均勻的噴灑於旋轉中的晶圓表面，以達到最佳的清洗效能。

FSI表示，這些IC製造大廠將會在0.18微米到90奈米線寬的元件量產製程中使用ZETA設備進行前段和後段製程的光阻去除、電漿灰化後清洗、以及一般性清洗應用。在後段封裝製程部份，ZETA設備也能用於晶圓凸塊（wafer bumping）製程中的各種蝕刻和清洗應用。

FSI主席暨執行長Don Mitchell表示，該公司截至目前為止已銷售60套以上的ZETA設備，其中有超過半數用於先進的12吋晶圓廠。而由於ZETA所具備之彈性製程控制特性與支援未來技術節點的延展能力，也使得元件製造商逐漸以此設備取代過去的濕式清洗技術。