由意法半導體（ST）的無線半導體業務和易利信（Ericsson）的行動平臺業務合併成立、雙方各持股50%的合資公司近日宣佈，公司命名為ST-Ericsson。兩家母公司日前完成了2008年8月宣佈的易利信手機平臺與ST-NXP Wireless的整合。作為全球五大手機製造商中四家的重要供應商，合資公司2008年的備考（pro forma）收入總和達36億美元，並擁有高達4億美元的現金部位，ST-Ericsson將是推動無線半導體產業發展的新力量。

ST-Ericsson

ST-Ericsson擁有業界最全面的IP組合，公司近85%的員工均為研發人員，並擁有大量的重要專利，使客戶得以優化現有技術，同時針對市場的未來需求開發新技術。ST-Ericsson對研發的承諾有助於客戶加快上市時間，獲得更好的投資回報。

ST-Ericsson可提供領先的行動多媒體、連接和平臺解決方案，包括GSM、EDGE、WCDMA、HSPA、TD-SCDMA、 LTE的參考設計等等。ST-Ericsson的多媒體和應用處理器支援所有的主流作業系統(OS)，利於打造下一代手持設備。產業領先的連接和廣播解決方案涵蓋藍芽、FM、GPS、WLAN、近距離無線通訊（NFC）和USB，可實現最豐富的無線體驗。 ST-Ericsson擁有的解決方案，涵蓋入門級手機到智慧手機的所有細分市場，可以為客戶提供完全整合的解決方案或者單獨的元器件。

除公司名稱之外，ST-Ericsson還公佈公司標識和品牌形象，強調公司的堅實根基，展現來自於兩家母公司的深厚的無線資產。同時，品牌的視覺表現凸顯了公司的差異化，強調作為無線半導體產業一股新的推動力，具有獨立的特性，展現一個擁有堅實產業根基的活躍的無線品牌。

作為一家無晶圓廠的公司，ST-Ericsson將利用意法半導體領先的晶圓工業技術和晶圓代工廠，還可使用意法半導體旗下世界級的封測廠。ST-Ericsson跨全球營運，主要營運中心位於中國、芬蘭、法國、德國、印度、日本、韓國、荷蘭、挪威、新加坡、瑞典、英國和美國。

ST-Ericsson於2009年全球行動通訊大會全新亮相。