Ansys今日宣布，加入台積電開放創新平臺 (Open Innovation Platform, OIP) 雲端聯盟，將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動 Ansys 多物理學解決方案與台積電的技術支援，客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作，獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。

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結合 EDA 的平行運算特性和雲端的可擴展性，台積電和其 OIP 雲端聯盟合作夥伴正創建下一代雲端最佳化的設計方法，以進一步加快關鍵設計任務的工作週期。Ansys 和其他 EDA 合作夥伴將最佳化他們的工具，實現多執行緒、全分散式運行，進而將雲端最有效地利用，而雲端合作夥伴將帶來最適合 IC 設計 及處理 EDA 工作的新虛擬機器。

台積電設計基礎設施管理事業部處長 Dan Kochpatcharin 表示：「我們各種規模的客戶都在利用雲端運算來提高生產力，同時，也利用台積電的領先技術來設計高效能運算、移動裝置、人工智慧、網路和 3D-IC 等新應用。藉由歡迎 Ansys 加入我們成為 OIP 雲端聯盟的新成員，台積電希望將 Ansys 領先的多物理場簽核解決方案提供給我們所有的客戶，並協助他們以更高品質將其差異化的產品推向市場。」

Ansys 以其 SeaScape 的大數據平臺作為彈性雲端運算的早期採用者，此平臺是專門為 EDA 設計的雲端原生資料基礎設施。Ansys RedHawk-SC 是第一個與 SeaScape (SC) 配合使用的工具，許多其他 Ansys 半導體工具也相繼推出，包括 Ansys PathFinder-SC、Ansys Totem-SC 和 Ansys PowerArtist-SC。

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「Ansys 的未來戰略預見雲端運算將有絕對核心地位。我們在支援雲端運算的平臺上進行了大量投資，使我們的產品在速度和容量上都比採用傳統運算環境的工具更有優勢。」