茂德科技8日於中部科學工業園區舉行該公司12吋晶圓三廠動土典禮，該廠為國內首家進駐中科的DRAM廠商，總投資金額高達32億美元，最大月產能為5萬片，將成為全球半導體產業中單一廠址產能最大的12吋晶圓廠。

茂德董事長胡洪九表示，為持續提升競爭力，未來三年內茂德將把現有8吋廠設備全面升級到12吋晶圓生產規格，同時擴充原有12吋廠的產能，並且採用DRAM主流技術，全面導入製程微縮。

茂德總經理陳民良亦指出，中科12吋晶圓三廠將展現茂德與國際大廠Hynix策略聯盟的技術合作開發成果，預計2005年底可達到以90奈米技術進行512Mb與1G DDRII DRAM的生產計畫。

茂德中科12吋晶圓三廠採用雙廠規劃且全自動化的設計，月產能分配各為2.5萬片，預計2005年5月開始裝機，同年年底進行每月5000片的量產。