帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
CPU+GPU AMD低功耗APU明年Q1出貨
 

【CTIMES/SmartAuto 朱致宜 報導】   2010年10月20日 星期三

瀏覽人次:【4087】

AMD於昨日(10/19)在其年度技術論壇中展示其APU產品藍圖,並並展示代號Llano的Fusion APU晶圓。未來市場初步區分為筆電與桌機兩大區塊。明年年初先推出9瓦的低功耗產品,明年Q1即將大量出貨;未來還有18瓦高效能產品。

AMD終端事業群全球副總裁暨總經理Chris Cloran也於會場展示AMD Fusion加速處理器晶圓,顯示AMD產品的優異效能。
AMD終端事業群全球副總裁暨總經理Chris Cloran也於會場展示AMD Fusion加速處理器晶圓,顯示AMD產品的優異效能。

AMD是在今年的COMPUTEX首度展示第一款FUSION APU(Accelerate Processing Unit)晶圓。FUSION APU強調平行運算,同時整合CPU與GPU,係一款針對爆炸成長的數位多媒體資料所設計的處理器運算模式。

AMD終端事業群全球副總裁暨總經理Chris Cloran表示,本次推出的低功耗APU代號Llano的APU處理器,搭配的是Sabin平台,外型精巧、電池續航力強。在現場Demo過程中,同時展現在微軟Windows 7作業系統下,同時執行包括小數點後3200萬位數圓周率計算、解碼藍光影片高畫質影片…等高精密度計算作業的實況。Chris Cloran並補充,AMD將自明年開始將GPU整合進處理器之中,針對現代人社群網路、遊戲、消費及創造媒體內容的數位生活,Llano都能提供更具互動性、更栩栩如生與身臨其境的使用經驗。

採用Bobcat架構設計的APU將搭配代號Brazos的平台,目前正與合作夥伴配合測試中,明年Q1將出貨的產品為9瓦功耗,低功耗特性鎖定的是小筆電與迷你型電腦;18瓦的產品則為雙核心規格,主打主流筆電、桌機等高階市場。Chris Cloran強調,整合CPU與GPU的作法,將能讓OEM廠商與消費者獲得全新的運算體驗。

關鍵字: APU  AMD(超微Chris Cloran 
相關新聞
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
AMD為ADAS系統及數位座艙推出低成本小尺寸車規FPGA
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» 使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計
» AI助攻晶片製造
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.194.122
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]