HTC（宏達電）與無線技術和資料解決方案開發商高通（Qualcomm），在 HTC執行長兼總經理周永明與高通執行長保羅．傑卡伯（Paul E. Jacobs）的共同宣示下，強化 HTC與高通長期的策略合作關係，同時慶祝雙方合作推出多款創新產品的亮眼表現。

HTC為全球首家推出採用高通最新雙核心晶片組Mobile Station Modem（MSM）MSM7500及MSM7200解決方案的創新行動裝置的廠商。全新高通晶片組所提供的靈活度使 HTC具備了研發各種多功能產品的優勢，滿足消費者多樣化的需求。從已上市的首款採用MSM7500晶片的智慧型手機，到近期推出採用MSM7200晶片的嶄新行動裝置， HTC預計於今年年底前，推出超過十款採用高通MSM7000系列平台雙核心解決方案的新產品。目前已經上市的產品包括Mogul、 HTC 6800、 HTC 5800 及 HTC TyTN II。

高通執行長保羅．傑卡伯表示︰『高通很高興能延續與 HTC的長期合作關係，利用雙方在行動寬頻與多媒體技術的產業領導地位，共同研發創新且引領潮流的行動通訊產品。 HTC近期推出採用MSM7200晶片的最新款UMTS智慧型手機，結合了先前採用MSM7500解決方案的 HTC 5800與 6800兩款CDMA 2000智慧型手機橫掃北美市場的成功經驗，可預期將引爆另一波市場熱潮。』

HTC執行長兼總經理周永明進一步表示︰『從1998年第一次合作開始，高通始終致力於提供 HTC業界最先進的無線通訊技術。 HTC很高興能與高通持續緊密的策略合作，期能持續開發出給改變全球無線通訊市場的產品。』

高通MSM7000系列晶片組為業界首款可整合兩個獨立數據機與多媒體功能處理器的解決方案，並可支援第三方作業系統，包含微軟的Windows Mobile等。支援CDMA2000 1xEV-DO Rev. A的MSM7500與支援HSPA的MSM7200均為高度整合解決方案，不但具有強大的多媒體功能，如VGA影像編碼與解碼、800萬畫素相機以及3D繪圖處理等，同時更具備先進的數據處理功能。高通MSM7000系列晶片組的優越設計，將可協助功能強大且令人驚豔的智慧型手機切入主流消費者市場。