全球第二大晶片設計公司Broadcom證實，與台積電在製程方面的合作已進入90奈米階段。儘管目前比重仍小，預期2006年比重將逐步放大。且儘管Broadcom今年也與聯電展開合作，但台積電仍是Broadcom下單比重近半的最主要合作對象。

Broadcom累計前二季營收已達11.55億美元，以該公司預期第三季營收仍將比第二季成長九至10％預估計算，今年合計營收至少有20億美元。為了確保有無線通訊晶片供貨無虞，Broadcom年初進行對聯電的評估與試用，目前並已有小量產品交由聯電生產。這也使得Broadcom主要的晶圓代工夥伴從原本的五家增為六家，依照比重排序分別是台積電、新加坡特許（Chartered）、大陸中芯半導體、馬來西亞Siltera、日本NEC與台灣聯電。

儘管從2003年底Broadcom就積極分散晶圓代工來源、並擁有五家以上主要的晶圓代工夥伴，但目前仍有約45％的訂單下給台積電，以台積電為首的策略暫時也不會改變。博通更首度證實，與台積電的合作關係已推進到90奈米，現有以寬頻通訊處理器為主的產品積極試產當中。預期90奈米比重將逐步放大。以製程來分，Broadcom目前約有50％的晶片採用0.13微米、35％為0.18微米。

至於本季的營運概況，Broadcom認為本季營收將比上季成長9～10％，熱賣的產品包括藍芽晶片、衛星接收視訊轉換器與1Gbps高速乙太網路等，這些也都是Broadcom持續增加對晶圓代工下單的產品。其中光是藍芽晶片第二季的營收就比前一季增加四成，1Gbps乙太網路同期也增長了35％。

相對於上述產品，Broadcom認為，無線區域網路（WLAN）晶片今年成長率明顯趨緩，可能得等明年802.11n規格架構出爐後才有機會好轉。