聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案。

蔡明介表示，目前RF晶片已大致開發就緒、並持續與合作對象送出樣本共同改進中，但蔡明介對RF實際量產時間相當保守，據了解這是由於行動電話市場通常必須以整體平台解決方案問世、而非單顆晶片銷售之故。

有趣的是，聯發身為聯電集團旗下重要設計公司，但因為之前工研院持續在台積電下單試產，因此聯發這顆RF短期內都還會在台積電6吋廠以0.5微米以上BiCMOS製程生產，暫時不會考慮回到聯電或是以CMOS等製程生產。