帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
3D Systems將為Project Ara提供列印服務
 

【CTIMES/SmartAuto 陳韋哲 報導】   2013年11月25日 星期一

瀏覽人次:【7360】

先前Motorola(摩托羅拉)才宣布即將展開「Project Ara」計畫,表示想要打破智慧手機的設計迷思,希望以類似電腦硬體組裝的方式,來讓使用者能夠自行組裝一部個人專屬的智慧手機。為了證明這項計畫並不是紙上談兵,Moto表示,將與3D列印龍頭3D Systems公司合作,提供使用者專屬的訂製物件3D列印服務。

(圖/www.designboom.com)
(圖/www.designboom.com)

Moto所推出的「Project Ara」計畫,其主要的目的是透過開放平台機制,讓3rd party的開發商或是開發人員協同參與開發設計出不同功能的模組。而使用者則能夠從各式各樣模組中自由選擇自己所需的功能模組,就像是組裝樂高積木一樣簡單,組合拼湊出一部個人風格濃厚的智慧手機。Moto表示,目前已與提倡與積木拼圖概念的Dave Hakkens-「PhoneBloks」決定攜手合作,為使用者打造全新的手機升級新方式。

「Project Ara」計畫除了可以讓未來更換新手機的頻率降到最低,只要更換CPU或是記憶體模組,智慧手機就能立即升級到最高規格,讓使用者無需擔心以往手機發生故障時,就必須整支手機送修或是重新購買的困擾之外,Moto為了堤外使用者能有更高客製化的彈性,也在近日宣布將與3D Systems公司合作,將利用3D Systems公司的3D列印技術,開放讓使用者亦能自行客製手機外殼以及每個功能模組的外殼樣式。

至於什麼時候將開始提供客製化服務,雙方公司並沒有給出一個明確的答案,不過目前能夠確定的是「Project Ara」計畫智慧手機將搭載Android行動作業系統,相信再不用多久,近日動作頻頻的Moto勢必會加快腳步,讓使用者能夠儘快見到「Project Ara」計畫的功能模組化智慧手機。

關鍵字: Android  3D Systems  Motorola 
相關新聞
Supermicro最新Android雲端方案採用Intel GPU
高通、三星和Google聯手推出折疊手機 定義新一波Android體驗
安卓模擬器BlueStacks推出搭載Android N遊戲平台
聯發科與Google合作 將支援Android Oreo Go版本智慧手機
IDC:台灣智慧型手機市場2016負成長,2017成長力道寄託iPhone
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
» 高速數位訊號-跨域創新驅動力研討會
» 高級時尚的穿戴式設備
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32產品大躍進 意法半導體加速部署智慧物聯策略


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT0WCMNGSTACUKD
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]