帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
Amkor獲AMD頒發最優秀組裝承包商獎暨最傑出表現獎
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠 報導】   2001年03月30日 星期五

瀏覽人次:【2876】

Amkor獲AMD頒發「2000年度組裝承包商一級榮譽獎」以及「2000年度最傑出表現獎」。

AMD「組裝承包商一級榮譽獎」是肯定了表現優秀的組裝承包商對AMD業務的成功作出的貢獻。一直以來,Amkor為AMD提供一系列重要的IC封裝技術,包括TQFP、LQFP以及其他適用於膝上電腦、電話、音/視效或其他電子產品的封裝技術。

Amkor美國區域銷售部高級副總裁Mike Lamble接受獎項時表示,對於AMD所頒贈的此項殊榮,Amkor全體仝人深感驕傲。Amkor與AMD多年來合作無間,彼此已有相當成熟的合作基礎。而這是AMD首次頒發給表現最傑出的組裝承包商的殊榮,象徵雙方都為超卓的成績付出努力,衷心緊密合作。

此外,Amkor亦是AMD頒贈本年「最傑出表現獎」的全球五家供應商之一。這五家供應商都是AMD的信心之選,也是質素要求、成本控制、技術開發、服務支援和靈活處理的佼佼者。

關鍵字: Amkor  Mike Lamble 
相關新聞
Navitas與台積電及Amkor連結成製造合作夥伴
艾克爾科技在中國開闢MEMS封裝線
Gartner:2012年全球封測市場僅成長2.1%
STATS-ChipPAC躍升第三大封測廠 放眼中國市場
傳Amkor將二度調整封測代工價格
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» 先進封測技術帶動新一代半導體自動化設備
» 停產半導體器件授權供貨管道
» 5G與AI驅動更先進的扇出級封裝技術(一)
» COF封裝手機客退失效解析
» 面對FO-WLP/PLP新製程技術的挑戰與問題


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU12IJ3MSTACUKU
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]