美商Lightcross執行長暨總裁 RobertL. Barron與技術長吳錡近日再度來台，據瞭解，Lightcross此行除與聯電、亞光洽談新技轉項目外，並初步敲定錸德為第二家AWG封裝合作夥伴。值得注意的是，Lightcross 此次來台還選定國內日月光與矽品兩家半導體封裝廠洽談未來合作可能性。

Lightcross 與全球其他AWG廠最大不同點在於其採用 Silicon製程，該製程技術的突破，也促使國內半導體廠得以進入技術門檻極高的光通訊產業。除聯電已成功量產 AWG晶片外，國內半導體封裝廠也試圖搶進，Lightcross此行將拜訪國內日月光與矽品兩家公司洽談未來合作的可能性，據瞭解，由於 AWG晶片的後段封裝製程並不需現有半導體封裝廠設備，因此雙方已將目標鎖定其他光通訊元件。

Lightcross指出，未來與台灣的合作將不僅於AWG 晶片生產與封裝，公司下一步產品如光塞取多工器(ADM)、光開關(ptical Switch)與可調式衰減器(VOA）也將陸續與聯電、亞光以及錸德進行合作，至於日月光與矽品等國內半導體封裝廠，雖然可能不會在 AWG晶片上進行合作，但未來在其他產品線的合作機會將相當的大。

相較於其他AWG大廠如NTT、JDSU等多半是採用Silica製程，因此在尋求不著現有晶圓專工廠配合下，只好選擇自行設立晶圓廠進行生產。以Fabless 公司定位的Lightcross，確實帶給國內半導體廠一線商機，業界人士即分析，聯電直接採用設備已攤提完畢的八吋晶圓廠生產，成本優勢即已非其他 AWG整合元件(IDM)廠能望其項背，而以目前國內已趨完整的半導體產業架構，未來有機會在光通訊領域複製成功。