帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 新聞 /
AMD首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器問世
 

【CTIMES/SmartAuto 王岫晨 報導】   2023年07月31日 星期一

瀏覽人次:【1955】

AMD推出首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,為備受推崇的Ryzen處理器家族增添具突破性技術的新成員。華碩ROG Scar 17為搭載新款處理器的首發產品,首度在筆電中整合3D V-Cache技術。

AMD發表首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器
AMD發表首款搭載AMD 3D V-Cache技術的行動處理器

Ryzen 9 7945HX3D基於“Zen 4”架構,擁有高達5.4 GHz的時脈與超高效率的55W TDP封裝,帶來滿足現今要求最嚴苛遊戲需求的效能,為行動運算新世代賦予動能,讓使用者在搭載經過產業認證的AMD V-Cache技術之筆電上,體驗效能、超快反應速度以及沉浸式遊戲體驗。

關鍵字: CPU  HPC  GPU  DPU  MPU  AMD(超微
相關新聞
MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車
美國國家實驗室打造超級電腦 異構運算架構滿足HPC和AI需求
恩智浦提供即用型軟體工具 跨處理器擴展邊緣AI功能
AMD攜手合作夥伴擴展AI解決方案 全方位強化AI策略布局
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
comments powered by Disqus
相關討論
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇
» 滿足你對生成式AI算力的最高需求
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.162.158.79.156
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]