由IEEE固態電路協會(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主導的第一屆「亞洲固態線路研討會」(sian Solid-State Circuits Conference；A-SSCCA)，一連三天在新竹舉行。共有專題演講與來自亞洲與歐美各國共131篇突破性技術論文，吸引來自全球各國超過300人參加，展現台灣舉行第一屆A-SSCC國際研討會的實力。

研討會以亞洲數位消費時代為主軸，首先由台積電資深副總蔣尚義，以設計與製造合作(Design and Technology Collaboration)為主題揭開序幕，IC設計在進入奈米級先進技術階段時遭遇到許多困難，但全球已有將近40%的晶圓製造廠已進入90奈米製程，他以台積電的設計合作實例與運作成果為例，說明雙方如何充分合作，達到產品效能和成本結構最具競爭力的目標。接著由日本東京大學教授Ken Sakamura介紹無所不在的資訊網絡時代之開放式平台T-Enging(The Open Platform for the Ubiquitous Computing Age)的研發進度與未來發展，這項類似Linux的開放式作業平台，將帶領未來電子產品進入按個人需求量身打造的真正消費個人化時代。第三場專題演講則由三星電子資深副總Dr. Kinam Kim演講行動時代的記憶體技術(Memory Technologies for Mobile Era)，說明如何提昇記憶體技術以滿足行動時代攜帶式應用產品更輕巧、省電與多功能的需求。

在論文發表方面，2005 A-SSCC發表的論文在IC設計上有許多突破與特色，將對未來的產品應用上有極大的影響力，下面舉一些論文例子來進一步說明：

類比技術領域：由日本夏普公司提出採數位技術作線性誤差修正，來設計高精準度高速度(14 bits, 20MS/S)之類比數位轉換器(ADC)。

數位視訊和通訊領域：新世代的無線通訊系統中，Forward Error Control(FEC)編碼是關鍵技術，本次A-SSCC提出三模（VA、MAP、VA/MAP）FEC的Silicon IP。

新式技術領域：提出無電池無線電腦滑鼠，利用滑鼠移動產生的動能作電能來源，供近距離低功耗傳輸。

記憶體領域：記憶設計部分的論文重點在於兼顧低耗電和高性能的差異性關鍵技術，有三種新記憶體設計發表:128 Mb Pseudo SRAM(採HyDRA架構); 3D NOR-type Flash(達到Gigabit密度);快速新式SRAM(Thin-Buried Oxide)。

系統層次整合領域：在系統層次整合技術上，強調數種低耗電、高性能的系統晶片設計技術，有三項最新技術發表，包括日本東京大學提出在多電源SoC中使用VDD-hipping加速器，可減少電源電壓轉換時間到1/100。 另外，在無線通訊與有線通訊領域也有新技術的發表。