IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom)，在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺，將有兩個版本，其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，用於北美市場的為FG360-NA。

FG360是具有高整合度、高資料速率和出色性價比的5G模組。它的設計採用聯發科的7nm精簡型T750晶片組平臺，含有一個5G NR FR1數據機、一個四核心Arm Cortex-A55處理器和豐富的基本週邊設備，均整合在單一晶片組上。FG360模組的高整合度使客戶能夠以超凡性能和較低成本進行產品設計。

FG360支援5G Sub-6GHz 2CC載波聚合200MHz頻率，以提高頻譜資源的利用率並確保擴展5G涵蓋範圍。FG360支援高達4.67Gbps的SA峰值速率下行鏈路和高達1.25Gbps的上行鏈路，以增強用戶的5G無線體驗。FG360還支援多種WIFI連接，例如5G 4×4、2.4G 4×4和5G 2×2 + 2.4G 2×2雙頻Wi-Fi 6，使智慧終端機設備可以充分享受高速5G + WIFI 6連接的好處。

FG360提供更快的傳送速率、更好的承載能力和更低的網路延遲。它支援5G SA和NSA網路架構，並相容5G NR、LTE和WCDMA標準，從而消除了客戶在5G建設初期的投資顧慮，並能滿足快速登陸的商業需求。FG360含有豐富的介面集，包括USB3.1、PCIe3.0、SPI、SDIO、GPIO、UART等，以及兩個2.5Gbps SGMII介面，以支援各種LAN組態。

FG360這款高整合度的5G模組旨在為下一代5G連接提供動力。它為營運商在短時間內實現廣泛的服務涵蓋範圍提供了理想的解決方案，並透過5G CPE、閘道和路由器提供類似光纖的固定無線接取(FWA)服務。在FG360模組的支援下，5G FWA服務將能夠為DSL、電纜或光纖服務受限的地區帶來更低廉的寬頻替代方案，並幫助低度開發地區的消費者和企業存取高速無線網路。

FG360的工程樣品將於2021年1月提供，該產品預計將在2021年第3季量產。廣和通將成為業界第一家利用聯發科晶片組平臺提供5G模組工程樣品的公司。